【晶片壟斷】台灣掌9成晶片製造技術 要避開供應鏈斷裂 需時3年及3,500億美元投資

Happening

295

美國半導體工業協會(SIA)與波士頓諮詢公司(BCG)4 月初合作發表研究報告,指目前全球半導體供應鏈基於區域專業化,在過去30年進步不少、生產力持續增加、成本降低,但新供應鏈漏洞已出現。目前生產依賴東亞。如台灣生產的高級芯片產能,若要避開供應鏈斷裂,代價十分高昂。

報告指,目前台灣及南韓掌握了分別92%及8%的10納米以下的先進芯片製造技術,假設台灣代工廠完全停工一年,全球電子供應鏈恐將停擺。若要永久避開這種危機,代價是至少花3年時間和3,500億美元、逾2.7萬億港元投資,才能在世界各地建設足夠產能取代台灣代工廠。報告更指出,區域專業化使得全球半導體供應鏈產生漏洞,其中一個地區佔全球市場65%以上,都有潛在危機,如中國和東亞佔全球半導體製造約75%,但這些地區極易受到高頻繁地震活動和地緣政治緊張局勢影響。

報告建議,美國政府應制定市場導向以刺激計劃,擴大美國的半導體製造能力及關鍵材料的供應。至於科技公司Qorvo執行長兼SIA董事會主席Bob Bruggeworth 認為,半導體對美國經濟、國家安全和關鍵基礎建設相當重要,絕不可少。若政府支持、投資國內半導體製造和研究,有助於解決供應鏈的脆弱性,同時確保必要芯片在自己的國家中生產。

Source:SIA

Text By FORTUNE INSIGHT

Subscribe FORTUNE INSIGHT Telegram: 
http://bit.ly/2M63TRO

Subscribe FORTUNE INSIGHT YouTube channel:
http://bit.ly/2FgJTen

Sparkle Hong Kong ESG Index

FOLLOW US