【杯葛中資】華為庫存晶片快耗盡，美國晶片供應商賽靈思：未來藍圖裏沒有華為。

總部位於美國加州的研究公司Mobile Experts的首席分析師麥登（Joe Madden）表示，華為的美國晶片等零組件庫存將用盡。有媒體根據華為5G每月的出貨量估算，華為囤積的美國零組件將在年底前耗盡。據悉華為所餘無幾的零件是來自美國晶片廠商賽靈思（Xilinx）的FPGA晶片，用於包括5G基地台在內的通訊設備。

自2018年底孟晚舟事件後，華為已展開「後備方案」應對美方的制裁，一方面透過自家研發或培育中國國內供應商，開發不受美國影響的零件供應鏈；一方面盡力囤積華為可能受制裁的零件。

9月26日華為創辦人任正非在一個商務論壇上表示，華為已經開始生產不含美國零件的5G基地台，但亦坦言「可能會降低華為5G設備對全球買家的吸引力，因為華為的技術可能不如賽靈思般先進」。

傳媒分析指，華為P30 pro手機共有15種零件來自美國，價值59.36美元（約465港元），佔整部機的16.3%，當中美國記憶體大廠美光（Micron）的零件就價值40.96美元（約321港元）。

另FCC今年4月初步批准，禁止企業用聯邦津貼購買華為和中興的網絡器材。此法規對小型或農村企業影響最大，而大公司因為不用中國公司生產的器材，影響較輕。有見及此，FCC正在研究如何幫助受影響企業。國會提出預留7億至10億美元（54.6億至78億港元）資助企業換掉華為、中興器材。