南韓政府正加快部署半導體發展策略，南韓產業通商部長官金正官表示，計劃在西南部地區投資高達800萬億韓圜（約4.1萬億港元），興建四座半導體製造廠，由三星電子及 SK 海力士各自負責建設兩座，進一步擴充記憶體晶片產能。
金正官表示，政府會加快西南地區相關項目的審批和施工進度，以提升存儲晶片供應能力。同時，南韓將按地區分工推進半導體布局：中部地區聚焦先進封裝技術，東南部則發展半導體材料、零部件、設備及下一代功率晶片，務求完善產業鏈。
此外，政府計劃未來 15 年投入 30 萬億韓圜，用於下一代存儲器研發。總統李在明早前則強調，AI 競賽已上升至國家層面，南韓必須加快行動，整合公私營資源，推動晶片、AI 數據中心及實體 AI 發展。