財經｜美國擬8周內發放晶片補貼

美國商務部長雷蒙多(Gina Raimondo)表示，商務部計劃從政府向半導體製造業提供的390億美元補貼中，撥出數筆款項作晶片補貼。

雷蒙多在接受路透訪問時稱，正在與這些公司進行非常複雜和具挑戰性的談判。未來6至8周，將有更多的公告。