財經｜半導體公司Arm據指9月申請IPO 估值或高達700億美元

《彭博》引述消息人士報導，軟銀集團旗下的半導體公司Arm計劃最早於9月份進行IPO，估值介乎60​​0億至700億美元，高於早前市場預計的300億美元至700億美元之間。Arm計劃於9月第一周開始路演，並在第2周定價。

其中一位知情人士表示，Arm高管仍在尋求高達800億美元的估值，但實現這一目標的可能性尚不確定。

上市地點是美國。