美國去年10月向中國實施的全面的晶片出口管制。日本和荷蘭最近加入美國，對先進半導體生產設備實施出口限制。《日經亞洲》（Nikkei Asia）引述消息報導，在美國及其盟友進一步限制中國獲得用於生產半導體的關鍵工具和技術下，中國電訊商華為仍目標最快今年重啟尖端的5G移動晶片生產。
報導援引兩名知情人士透露，昔日的智能手機巨頭華為正在與中國頂級晶片製造商中芯國際（00981）合作，在未來數月內將其內部自家設計的5G移動晶片組投入量產。
中芯自2020年底被指與中國軍方有聯繫，被美國列入俗稱貿易黑名單的實體清單（Entity list）。如果華為成功恢復移動晶片生產，標誌着中國取得一項重大勝利。中國政府多年來花費了數百萬美元試圖發展完整的國內晶片產業，以對抗美國政府對華為和其他中國科技企業的打壓。
中芯將以中國目前可獲最先進的7納米製程為華為生產晶片。然而，這仍比為全球領先企業製造的晶片落後兩代左右，蘋果（美：AAPL）的iPhone移動晶片是由台積電（美：TSM）使用4納米和3納米技術所生產。儘管華為的晶片可能會在今年投產，但配備這些晶片的設備在明年前都不太可能推出市場。
在美國2020年進一步收緊針對華為的出口管制前，該公司跟蘋果一樣，曾是台積電的最主要客戶，也是其最新生產技術的早期採用者。
中芯升1.37暫報19.18元，成交約1,470萬股涉約2.81億元，市值1,520.2億。