《路透》引述兩名知情人士透露，世界最大電子代工廠商富士康（Foxconn，即台灣鴻海科技集團）子公司富士康工業互聯網（FII，簡稱工業富聯）正在與印度泰米爾納德邦（Tamil Nadu）政府磋商，擬投資最多2億美元（約15.6億港元）在該南部地區新建一間電子零件工廠。
據匿名消息指，富士康計劃在2024年前完成建廠，預計之後將有進一步投資，但未有定案。消息也沒有透露擬建工廠的產品是否將用於蘋果（美：AAPL）手機iPhone或其他公司的產品。富士康已於鄰近泰米爾納德邦清奈市擁有一個龐大的iPhone組裝工廠園區。
據報，泰米爾納德邦政府發聲明表示，鴻海旗下FII執行長鄭弘孟（Brand Cheng）和其他公司代表，上周會見包括首席部長在內的泰米爾納德邦官員，討論在該邦的投資事宜，但沒有說明細節。報導援引消息人士稱，FII已與該邦官員透露一項計劃，初步將向該擬建零件工廠投資1.8億至2億美元。
富士康及泰米爾納德邦工業部門的發言人均拒絕置評。
報導指出，富士康還就進入印度半導體行業與印度西部的古吉拉特邦（Gujarat）磋商。董事長劉揚偉預計本周將在印度政府主辦的年度半導體盛會上發表演講。此外，印度南部的卡納塔克邦（Karnataka）政府上周表示，已與FII進行會談，該公司承諾投資10.7億美元設廠。
鴻海進軍印度相關報導：退出與Vedanta合作計劃後 富士康母企鴻海傳洽台積電及TMH在印度設半導體廠