財經｜中國晶片初創公司壁仞科技最快今年赴港上市

《彭博》引述消息人士報道，中國晶片初創公司壁仞科技考慮最快今年赴港上市，料最快未來數周提交上市申請，但未知集資規模。

壁仞科技成立於2019年，專注顯示卡及雲計算等領域上的晶片，公司已從中國平安及招商局資本等投資者中集資約47億元人民幣。據悉，由於美國限制中國企業取得尖端晶片，導致壁仞科技的產品正受到中國大型企業的青睞，包括已取得來自商湯。