在晶片寒冬下，不少半導體公司已陸續削減生產需求，早前南韓半導體大廠三星宣布將減產3D NAND和記憶體。據內媒《科創板日報》今日（17日）引述設備業者報導，前十大設備廠中，已有多家業者對於2024年營運展望轉趨保守，現已提前進行人事、營銷等各項節約成本計劃以度過寒冬。
全球最大的光刻機大廠ASML（美：ASML）近期由存儲、晶圓代工等客戶大砍資本支出、縮減訂單，大客戶台積電（美：TSM）也大砍逾四成EUV設備訂單及延後拉貨時間，料2024全年業績將明顯承壓。
台積電將於周四（20日）公布新一季度業績，而ASML將早一日公布。