美國商務部長雷蒙多（Gina Raimondo）週五與日本經濟產業相西村康稔舉行電話會談。《共同社》週六引述多名消息人士指出，美國政府在會上直接要求日本政府合作，就半導體對華出口實施管制，相信是首次提出的部長級請求。
根據美國商務部的新聞稿，雷蒙多與西村康稔在週五的電話會談中討論在印太經濟繁榮框架（IPEF）方面正在進行的合作，亦談及美日兩國在出口管制和半導體製造方面的雙邊合作。
有消息人士向《共同社》透露，雷蒙多指日本作為「共享對華戰略的同盟國」，希望可以響應美國對華出口的管制措施。美國今年十月公布新的出口管制，限制先進半導體及晶片製造設備出口中國，旨在遏制中國獲得用於先進人工智能、當代武器等領域所需關鍵技術的能力。
除美國之外，日本的東電電子公司和荷蘭的ASML在全球半導體製造設備市場上佔據領先地位。有分析認為，華府推動建立多邊監管框架，是擔心如果日本和荷蘭繼續向中國提供製造先進晶片所必需的設備，其出口管制措施將出現漏洞。
報道指出，若日本對中國實施類似的出口管制，將無可避免地引起北京當局的強烈反對，令具體的政策合作難以實現。隨着中美之間的高科技競爭加劇，日本發現自己越來越夾在最重要盟友和最大貿易夥伴之間。