26/08/2022 13:10
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國際|拜登簽署行政命令 正式實施晶片法

路透社報道,美國總統拜登為「晶片法案」簽署行政命令,將為美國半導體生產和研究注資527億美元的政府補貼,並建立一個16人組成的跨部會指導委員會,由國家經濟會議主席狄斯(Brian Deese)、國家安全顧問蘇利文(Jake Sullivan)和科技政策辦公室代理主任尼爾森(Alondra Nelson)擔任共同主席,委員會成員亦包括財長珍耶倫、商務部長雷蒙多、國務卿布林肯以及國防部長奧斯汀。

晶片法案透過補貼美國晶片製造、擴增研究資金,期望能緩解晶片在汽車、武器、家電生產等持續短缺的情況,亦加強美國面對中國發展科學技術的競爭力。這項法案也為投資晶片的廠商提供估計達240億美元的稅收減免。

白宮亦表示商務部已推出CHIPS.gov網站,並將為生產晶片給予資金獎勵。商務部長雷蒙多(Gina Raimondo)指已為這項計畫籌備數月,又表示:「我們致力於程序的透明與公平。我們將盡可能迅速運用這些資金,同時確保有時間盡職審查。」現時亦未清楚商務部會何時會正式開放申請相關資金,以及給予獎勵會花費多少時間。

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