美國半導體工業協會（SIA）與波士頓諮詢公司（BCG）4 月初合作發表研究報告，指目前全球半導體供應鏈基於區域專業化，在過去30年進步不少、生產力持續增加、成本降低，但新供應鏈漏洞已出現。目前生產依賴東亞。如台灣生產的高級芯片產能，若要避開供應鏈斷裂，代價十分高昂。
報告指，目前台灣及南韓掌握了分別92%及8%的10納米以下的先進芯片製造技術，假設台灣代工廠完全停工一年，全球電子供應鏈恐將停擺。若要永久避開這種危機，代價是至少花3年時間和3,500億美元、逾2.7萬億港元投資，才能在世界各地建設足夠產能取代台灣代工廠。報告更指出，區域專業化使得全球半導體供應鏈產生漏洞，其中一個地區佔全球市場65%以上，都有潛在危機，如中國和東亞佔全球半導體製造約75%，但這些地區極易受到高頻繁地震活動和地緣政治緊張局勢影響。
報告建議，美國政府應制定市場導向以刺激計劃，擴大美國的半導體製造能力及關鍵材料的供應。至於科技公司Qorvo執行長兼SIA董事會主席Bob Bruggeworth 認為，半導體對美國經濟、國家安全和關鍵基礎建設相當重要，絕不可少。若政府支持、投資國內半導體製造和研究，有助於解決供應鏈的脆弱性，同時確保必要芯片在自己的國家中生產。
Source：SIA
Text By FORTUNE INSIGHT
