軟銀旗下的半導體設計公司Arm終於宣布上市。Arm於周一（21日）遞交首次公開招股（IPO）的申請文件，計劃在納斯達克上市，美股代碼是「ARM」，或成為美國今年最大規模的IPO，同時將是評估低迷逾年的IPO市場的反應。
三大客戶佔總收入的44%
截至3月底的2023財年，Arm的淨利潤按年跌4.6%至5.24億美元，收入按年跌1%至26.8億美元。Arm表示，在2023財年全球出貨的晶片中有超過300億顆晶片是使用Arm技術。Arm又指，全球有7成人口使用到Arm技術的產品。Arm設計的晶片幾乎應用於全球所有智能手機，包括蘋果公司（美：AAPL）的iPhone和大多數Android設備。
Arm透露，三大客戶佔公司總收入的44%。Arm中國是一家獨立實體，同時是Arm最大的客戶，佔銷售額的24%，另高通（美：QCOM）佔銷售額的11%。
Arm沒有提供預計股價，因此未能評估其估值。市場較早前預計，Arm的估值約在600億至700億美元之間，集資額介乎80億至100億美元。
上季轉虧損
Arm成立於1990年，總部位於英國劍橋，是多間公司與蘋果公司的合資企業，旨在為電池供電設備開發低功耗處理器。Arm於1998年在倫敦首次上市，隨後於2016年被軟銀私有化，當時價值320億美元，是歐洲科技公司有史以來最大的一筆收購。軟銀當時表示，收購該業務是為了在不斷發展的物聯網領域站穩腳跟。
根據軟銀發布的季度報告顯示，截至6月30日，Arm的收入是885億日圓（約6.75億美元），但在全球智能手機等產品需求放緩下，Arm錄得95億日圓（約6509.8萬美元）的虧損，而去年同期錄純利298億日圓（約2億美元）。
英偉達曾提出以400億美元收購
圖像處理器（CPU）巨頭英偉達（美：NVDA）曾計劃以400億美元（約3133.9億港元）收購Arm，但遭到多國的反壟斷機構反對而告吹。此後，軟銀選擇將Arm獨立上市，以此改善公司連連虧損的財務狀況。日前，據報軟銀從願景基金中購買Arm剩餘的25%的股份。
Arm除了自家的CPU晶片架構外，同時亦參與AI晶片這個今年炙手可熱的市場。今年5月，Arm推出了兩款針對機器學習應用的新晶片組，一種名為Cortex-4的新型CPU晶片組，可提供更快的機器學習性能，另一種名為G720的GPU，提供了更好的性能。
