小米（01810）今日舉行玄戒技術溝通會，集團副總裁兼新業務部總裁朱丹公布新一代旗艦系統單晶片SoC玄戒O3。官方資料顯示，晶片採用3納米旗艦製程，裸片面積133平方毫米，集成約240億顆電晶體，整體規模較上一代玄戒O1增加26%。
小米表示，玄戒O3定位為面向高端產品的AI旗艦SoC。在小米實驗室低溫環境下，晶片於安兔兔V11測試取得約522萬分，成為首款突破500萬分的旗艦SoC。
玄戒O3採用十核心全大核架構，官方稱多核心性能較上一代提升60%，多核跑分首次突破15,000分。晶片亦配備新一代G2-Ultra NX圖形處理器，圖形性能提升85%，功耗則降低64%。
小米同時公布玄戒O3的產品落地安排。小米18 Fold折疊屏旗艦手機將於9月正式推出，並會全球首發搭載玄戒O3，成為市場上首款採用該處理器的量產手機。