財經｜華為自研昇騰950PR芯片明年首季推出芯片採用自研HBM

華為輪值董事長徐直軍在「華為全聯接大會2025」上表示，首次公布昇騰芯片演進和目標。他表示，華為已規劃未來三年昇騰多款芯片。其中，預計2026年第一季度推出昇騰950PR芯片，同年第四季度推出昇騰950DT，2027年第四季度推出昇騰960芯片，2028年第四季度推出昇騰970芯片，該芯片均採用華為自研HBM。