《路透》引述消息人士稱，日本軟銀集團（SoftBank）旗下的晶片設計公司Arm，計劃通過在美國首次公開招股（IPO）上市集資最少80億美元（624億港元）。
匿名消息稱，Arm料於4月下旬秘密提交IPO文件，預計將於今年稍晚上市，具體時間將取決於市場情況。
軟銀已經挑選了四間投資銀行來擔任是次IPO的主要承銷商，分別為高盛集團（美：GS） 、摩根大通（美：JPM）、巴克萊銀行和瑞穗金融集團，惟目前未有一間銀行被選中擔任領先左翼（Lead left）職位。
消息人士又指，預計Arm未來幾日將在美國啟動IPO的準備工作，估值範圍未有定案，但Arm希望期望超過500億美元。
巴克萊銀行、摩根大通和軟銀沒有立即回應《路透》查詢。Arm、高盛和瑞穗拒絕置評。