英國《金融時報》引述知情人士報道,中芯國際(00981)預計最快將於今年生產下一代智慧型手機處理器。
報道指,中芯國際已在上海新建半導體生產線,大規模生產華為設計的晶片。
據報,中芯旨在利用現有的美國和荷蘭製造設備來生產更小的5納米晶片。生產線將生產由華為的海思設計的麒麟晶片,這些晶片將用於華為新版高階智慧型手機。
中芯國際未回應置評,華為拒絕對發表評論。
英國《金融時報》引述知情人士報道,中芯國際(00981)預計最快將於今年生產下一代智慧型手機處理器。
報道指,中芯國際已在上海新建半導體生產線,大規模生產華為設計的晶片。
據報,中芯旨在利用現有的美國和荷蘭製造設備來生產更小的5納米晶片。生產線將生產由華為的海思設計的麒麟晶片,這些晶片將用於華為新版高階智慧型手機。
中芯國際未回應置評,華為拒絕對發表評論。
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