軟銀旗下的半導體設計公司Arm（美：ARM）確定將於當地周四（14日）時間於納斯達克上市，定價每股51美元，位於預期價格的上限，集資額48.7億美元，成為今年最大IPO案例，流通ADS 9550萬股，估值超過540億美元。
Arm同時引入多過基石投資者，包括蘋果（美：AAPL）、Google、英偉達（美：NVDA）、三星電子、AMD（美：AMD）、英特爾
（美：INTC）和台積電（美：TSM）。
Arm在向投資者發表的演講中表示，除了智能手機外，並希望為數據中心和人工智能應用設計更多晶片，預計到2025年晶片設計的總市場價值將達到約2500億美元。
軟銀創辦人兼社長孫正義持有Arm約90%的股份。