《路透》引述消息人士報道，中國將推出國家集成電路產業投資基金（又稱大基金）三期，計劃融資規模為3000億元（人民幣．下同），以提振半導體行業，加緊追趕美國等競爭對手的步伐。
報道指，該基金有可能成為國家集成電路產業投資基金（大基金）中規模最大的一隻，此前大基金旗下兩隻基金分別成功籌集1387億及2000億元人民幣。
多年來大基金已向中芯國際（00981）、華虹半導體（01347）以及長江存儲科技提供融資，據悉，新基金已獲得中國當局的批准，主要投資領域晶片製造設備，預計財政部將出資600億元人民幣。其餘資金需向其他出資者募集，具體出資者情況目前尚不清楚。