台積電周三(26日)宣布,2納米製程在良率和元件效能進展良好,將如期於2025年量產晶片,並推出新3納米技術。
台積電在加州舉辦的北美技術論壇上,展示自身技術最新發展情況,包括2納米製程技術進展、新3納米製程技術、3DFabric先進封裝及硅晶堆疊的系統整合技術等。其中,強化版3納米製程預計明年下半年量產,在相同功耗下,較升級版3納米製程速度增快5%。
台積電周三(26日)宣布,2納米製程在良率和元件效能進展良好,將如期於2025年量產晶片,並推出新3納米技術。
台積電在加州舉辦的北美技術論壇上,展示自身技術最新發展情況,包括2納米製程技術進展、新3納米製程技術、3DFabric先進封裝及硅晶堆疊的系統整合技術等。其中,強化版3納米製程預計明年下半年量產,在相同功耗下,較升級版3納米製程速度增快5%。
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