日本《每日新聞》報導，日本經濟產業省表示，擬透過加強投資，推動日本半導體晶片、相關零部件及原材料製造企業的銷售額在2030年達到15萬億日圓（1,130億美元，約8,814億港元）的目標，為2020年規模的3倍。政府數據顯示，相關銷售總額在2020年約為5萬億日圓，約佔全球份額的一成。
當局估計，未來10年，包括研發在內需要公私營投資約11萬億日圓。當局已承諾為Rapidus Corp.提供700億日圓的補貼，該公司去年由豐田和Sony等公司投資成立。Rapidus也與美國IBM 合作，計劃於2027年在日本量產採用最先進的2納米製程技術晶片。
台積電和東京Kioxia Corp.也在日本當局的補貼下，分別於熊本和三重縣設廠。另外，日本政府已決定為日本西南部和中部的新設施提供高達約5,689億日圓資本投資援助。