美國商務部長雷蒙多率團與10位美國公司行政總裁赴印度進行為期四天的訪問，並於周五（3月10日）會晤印度貿易部長。
據《彭博》報導指，美國將和印度將簽署一項協議，以加強晶片行業刺激計劃的協調，並正在討論避免過度補貼。雷蒙多於周四表示，雖然美國企業沒有具體的投資承諾，但他們對與印度未來的關係持樂觀態度，她補充兩國政府在晶片方面加強合作的好處。她稱，「我們希望看到印度在電子供應鏈中發揮更大的角色。」
去年美國通過《晶片與科技法案》，銳意發展本土晶片產業，以減少對亞洲的晶片依賴之餘，又同時加強與盟友在晶片供應鏈方面的發展。
印度經濟達3.2萬億美元，預計將成為未來幾年增長最快的國家之一，該國提供100億美元的刺激措施以吸引外國的晶片公司。
雷蒙多說，美國和印度正在努力調整出口管制，並啟動新的貿易對話，重點關注這些問題，並由美國商務部工業和安全局牽頭。