美國官員首次承認，華府與日本與荷蘭已達成協議，對出口到中國的半導體晶片製造設備實施新禁令。雖然並無提及措施的具體內容，但這次是美國當局至今對這項協議最直接的評論。
美國商務部副部長Don Graves週二（31日）在華盛頓出席活動時接受訪問表示，證實達成協議的消息，但表明目前不能公開談論協議內容，建議媒體向日本或荷蘭方面了解。
路透社向商務部查詢，獲電郵回覆指，美方認識到多邊管制比單邊管制更為有效，外國參與這些管制是一個優先事項。
美國、日本與荷蘭上週舉行會談，據報同意限制先進及部份生產成熟製程的晶片設備的出口。會後各方拒絕透露細節，外界估計，日本與荷蘭由立法到落實安排，仍然需要數個月時間。