被市場稱為蘋果（Apple，美：AAPL）「最強」產業鏈分析師、天風國際證券的郭明錤於Twitter及Medium發文表示，根據其對半導體產業包括晶圓代工、設備與封測的最新調查顯示，蘋果已停止開發自家Wi-Fi晶片一段時間。
郭明錤表示，蘋果先前開發的自家Wi-Fi方案為Wi-Fi單晶片，而非Wi-Fi+BT整合晶片。他指出，從IC（集成電路）設計的角度，Wi-Fi+BT整合晶片的設計難度高於Wi-Fi單晶片。因蘋果主要終端產品均採用Wi-Fi+BT整合晶片，這意味着該公司若欲以自家晶片取代博通（Broadcom，美：AVGO）的Wi-Fi+BT整合晶片，面臨的挑戰更高。
郭明錤續稱，處理器升級放緩不利終端產品銷售，如A16與M2系列晶片。故蘋果為確保2023至2025年採用全球最先進的3納米製程處理器能順利量產，且性能升級及耗電改善較前代晶片顯著，蘋果已將絕大部分IC設計資源用於開發處理器。開發資源不足已經造成蘋果的自家5G基帶晶片量產時程推遲，更遑論戰略價值更低的Wi-Fi晶片。換句話說，蘋果的自家Wi-Fi晶片開發能見度甚至低於自家5G基帶晶片。
郭明錤補充稱，未來2至3年Wi-Fi晶片將迎來重要的Wi-Fi 6E/7升級，在行業標準顯著改變時採用積極自家Wi-Fi晶片對蘋果風險更高。
郭明錤認為，投資者應該毋須擔心蘋果自家Wi-Fi晶片在可見未來會影響博通的Wi-Fi晶片業務。他指出，相反在未來幾年內，蘋果與競爭對手們將陸續採用單價更高的Wi-Fi 6E/7晶片，博通為此Wi-Fi規格升級趨勢的領先受益者，亦會成為iPhone 15升級至Wi-Fi 6E最大贏家。
《彭博》本月初引述消息人士報導，蘋果計劃於2025年開始，不再採購博通所供應的晶片，並轉用蘋果內部自家設計的晶片。同時，蘋果亦將會放棄使用高通（Qualcomm，美：QCOM）的解調器晶片，改用自家製的解調器晶片。