彭博引述消息人士報道，蘋果（美：AAPL）計劃於2025年開始，不再採購博通（Broadcom）（美：AVGO）所供應的晶片，並轉用蘋果內部自家設計的晶片。同時，蘋果亦將會放棄使用高通（Qualcomm）（美：QCOM）的解調器晶片，改用自家製的解調器晶片。
消息人士指，蘋果已經準備好最快今年內放棄使用高通晶片，但因開發障礙推遲了時間表。另外，消息人士更表示，蘋果正在開發有關晶片的內部替代品，計劃在2025年開始在其設備中使用，又已經開發後續版本，將流動網絡調製解調器、Wi-Fi和藍芽功能組合到一個組件當中。
蘋果是博通最大的客戶，在上一個財政年度為這間晶片製造商貢獻了約20%的收入，接近70億美元，而高通上年22%銷售額亦來自蘋果，相當於近100億美元。
蘋果取代晶片的行動是要貫徹使用自家配件的方針，此舉將進一步顛覆晶片行業，預料這些變化正在衝擊最大的無線電子產品製造商。