《彭博》引述知情人士報道，日本和荷蘭原則上同意與美國一同加強對向中國出口先進晶片製造設備的限制，兩國將在未來數周宣布有關措施，並至少部分採納美國10月推出的對華晶片限制措施。
美國總統拜登今年10月向中國實施晶片禁令，限制了美國半導體設備供應商Applied Materials、Lam Research和KLA向中國提供相關設備及技術支援。然而，美方還需要日本的東京威力科創（Tokyo Electron）和荷蘭的ASML加入方能有效打壓中國。知情人士表示，經過美方遊說，日本及荷蘭政府原則上同意，共同對中國半導體進行出口管制，因此成為了一個重要的里程碑。
報道指出，上述美日荷的三國聯盟將幾乎全面封鎖中國能購買製造先進晶片所需設備的途徑。報道提到，日本及荷蘭計劃禁止向中國出售能夠製造14納米或更先進晶片的設備，相關限制符合美國10月份制定的部分出口管制規定。
Sanford C. Bernstein分析師Stacy Rasgon稱，在美日荷三國圍堵下，中國沒有機會靠一己之力建立一個領先的半導體產業。