台灣晶片廠商台積電（TSMC）今天（6日）宣布，其位於美國亞利桑那州的晶圓廠開始興建第二期工程，預計2026年開始生產3納米製程，目前興建中的第一期工程預計2024年量產4納米，兩期工程總投資金額約400億美元，為美國史上規模最大的外國直接投資案之一。
台積電表示，除了1萬多名協助興建廠房的營建人員，亞利桑那州晶圓廠兩期工程預計將額外創造1萬個高薪高科技工作機會，其中包括4500個直接受僱於台積電的工作。
台積電指出，亞利桑那州廠兩期工程完工後合計將年產超過60萬片晶圓，終端產品市場價值預估超過400億美元。