據外電和市場消息指出，蘋果（美：AAPL）新款的M2晶片處理器將採用台積電（美：TSM）3nm製程，並且有可能獨佔3nm晶圓代工的大訂單。
《彭博》科技記者Mark Gurman表示，蘋果計劃未來幾個月內推出多款新Mac電腦，包括MacBook Pro、Mac mini及Mac Pro。預計蘋果會對新機型配備M2 Pro/Max/Extreme等系列的新款處理器，並採用台積電3nm製程量產。
台積電指不評論客戶狀況，表示正與供應商緊密合作，並為3nm製程預備更多產能，以支援客戶2023、2024年及未來強勁需求。台積電又指3nm製程推出時PPA（效能、功耗及面積）及電晶體技術都是業界最先進技術，有信心3nm家族將成為另一個大規模而且有長期需求的製程。