英國《金融時報》引述知情人士報導，華為最快將於明年重新推出5G手機。新手機經過重新設計，改用較不先進的晶片來製造。
知情人士表示，華為一直考慮多個方案繞過美國制裁，其中一種方式是修改其智能手機，以避免使用受限的高級晶片生產手機。
過往，華為透過旗下晶片廠，生產用於其手機的晶片。但自美國政府於2019年以威脅國家安全為由，將華為列入貿易黑名單（即「實體清單」（Entity list））反，該公司購買美國半導體和其他關鍵技術的機會就此切斷，其晶片生產也受到影響。
報導另指出，在華為的計劃下，或會採用其他中國企業生產的晶片來製造5G手機，但用戶體驗或不如其過往的產品。此外，華為亦計劃推出具有5G功能的手機殼，使手機具備5G功能，從而避過制裁。
對於以上消息，華為不予置評。