晶圓代工龍頭台積電（美：TSM）今天（30日）在台灣新竹召開技術論壇，行程總裁魏哲家表示，3nm製程有說不出的困難，不過將快要量產，而且客戶相當踴躍參與，令到工程能力有點不足，現正盡量努力中。同時指2nm製程將於2025年量產，表示是最好的技術，製程將會是密度最小，效能最好的技術，重申台積電絕對不會與客戶競爭。
魏哲家以「New World,New Opportunities（新世界，新機會）」為題，進行主題演講，他表示5nm製程今年進入第3年量產，共生產超過200萬片12吋晶圓，現時沒有其他公司有超過台積電一半的量，而且每年技術都在進步，現在5nm家族成員還包括4nm、N4Pnm、N4Xnm。
提到3nm製程進度，魏哲家表示3nm有說不出的困難，預計下半年開始量產。他解釋主要原因在於一個新技術推出來不只是好看和好名聲，還要實用，以較低成本符合客戶產品需求，因此台積電盡量努力協助客戶推進產品技術，以確保穩定供應。台積電目前研發人員有2000多人，有足夠能力設計產品，他強調魏哲家強調台積電絕對沒有自己產品，「第一，客戶不必擔心台積電搶設計；第二，一定是客戶成功、台積電才有可能成功。」
他又指2nm製程將會採用新的 Nanosheet 技術，會在2025年量產，屆時會是半導體密度最小，效能最佳的先進製程技術。魏哲家表示台積電在製造、一致性、確保供應穩定都是世界第一，最重要是永遠與客戶走在一起。