路透社報道，美國總統拜登為「晶片法案」簽署行政命令，將為美國半導體生產和研究注資527億美元的政府補貼，並建立一個16人組成的跨部會指導委員會，由國家經濟會議主席狄斯（Brian Deese）、國家安全顧問蘇利文（Jake Sullivan）和科技政策辦公室代理主任尼爾森（Alondra Nelson）擔任共同主席，委員會成員亦包括財長珍耶倫、商務部長雷蒙多、國務卿布林肯以及國防部長奧斯汀。
晶片法案透過補貼美國晶片製造、擴增研究資金，期望能緩解晶片在汽車、武器、家電生產等持續短缺的情況，亦加強美國面對中國發展科學技術的競爭力。這項法案也為投資晶片的廠商提供估計達240億美元的稅收減免。
白宮亦表示商務部已推出CHIPS.gov網站，並將為生產晶片給予資金獎勵。商務部長雷蒙多（Gina Raimondo）指已為這項計畫籌備數月，又表示：「我們致力於程序的透明與公平。我們將盡可能迅速運用這些資金，同時確保有時間盡職審查。」現時亦未清楚商務部會何時會正式開放申請相關資金，以及給予獎勵會花費多少時間。