國際｜拜登將簽署晶片法案 對抗中國競爭

美國總統拜登即將在白宮舉行儀式，簽署國會送交的晶片法案，成為法例。晶片法案立法目的，是為了舒緩晶片短缺問題，並為美國半導體生產和研究提供527億美元的補貼，提升美國高科技對抗中國的競爭力。

白宮表示，美光、英特爾、惠普、AMD等的行政總裁將出席舉行的簽字儀式，內閣官員、汽車行業和工會領導人也將出席。出席會議間包括部份州長、市長，以及國會參與立法的議員。