蘋果（Apple，美：APLE）混合實境頭盔裝置一直只聞樓梯響，近日又有新情報。根據《彭博社》Mark Gurman報導，該同時支援AR及VR的頭戴式裝置將搭載最新M2晶片處理器，以及16 GB RAM的記憶體配置。
據科技媒體The Verge綜合分析，著名蘋果分析師郭明錤早前預測蘋果混合實境裝置將配備與M1晶片同等的處理器及一個額外低端處理器，專門用作處理來自裝置感應器的數據。此說跟《彭博社》報導有出入，但考慮到蘋果本月初於其全球開發者大會（WWDC）已展示M2晶片，並指跟M1晶片相比其CPU速度提升18%、GPU速度提升35%，亦已在最新款MacBook Pro/Air型號上採用，尚未推出的混合實境裝置理應會採用升級的M2晶片。
不少跡象顯示蘋果此款裝置發售日期不遠，早前有傳為2023年1月。有Twitter用戶於今年5月發現了蘋果可能利用空殼公司為「RealityOS」一字註冊商標。今年稍早，亦有開發商稱於App Store的操作系統上傳日誌中找到提及RealityOS的程式碼。上周蘋果CEO庫克（Tim Cook）接受《中國日報》訪問表示對AR和VR帶來的機遇真的很興奮，並強調媒體應繼續關注，即將看到蘋果提供這方面的產品。