路透引述消息報道，英國晶片製造商Arm於美國上市計劃中，母企軟銀（Softbank）將挑選高盛作為主要承銷商。Arm今次上市估值高達600億美元，軟銀預期將於明年3月在納斯達克正式掛牌。
面對歐美監管機構大力反對下，軟銀與英偉達（Nvidia）就出售Arm交易案上月終以告吹作結，軟銀後即開展安排上市工作，未知高盛今次承諾提供多少信用額以獲得主承銷商角色。彭博早前報道，軟銀曾要求80億美元與Arm上市相關的孖展借貸。
軟銀掌舵人孫正義上月向股東表示，Arm上市目標為半導體企業史上最大規模IPO。不過，其中一名消息人士透露，有關交易仍需視乎市況浮動程度，最終或未必於紐約掛牌。