日經亞洲報道,華為正積極提升其晶片封裝(packaging)能力,因相關技術相對不為美國公司把持,華為希望藉此突破美國制裁,繼續涉足晶片事業。
封裝是晶片製造的最後一步,將半導體、塑膠、陶瓷與金屬外層包裝,以保護晶片不受水氣、灰塵等影響。報道指,華為已和中國本土科企「京東方」合作,開發較先進的封裝技術;又從台灣封裝大廠「日月光」挖角。
據報華為亦與福建「渠梁電子」合作,渠梁電子為此正在福建泉州擴大產能,助華為的先進晶片組裝設計投產,並測試其先進封裝技術。
《華爾街日報》早前亦報道,華為為突破美國制裁,正透過旗下基金Hubble Technology Investment投資涉足半導體供應鏈的公司,包括晶片製造和設計領域的初創。