外電引述消息人士指，蘋果公司（Apple）和英特爾（Intel）將成為台積電新一代晶片的首批客戶，將會率先採用台積電預計在2022年下半年開始量產的3納米晶片工藝製程，現已在進行有關測試。
《日經亞洲》引述消息人士報道指，蘋果和英特爾正在將台積電3納米製程用於他們的晶片設計上，這款晶片預計將在明年下半年開始生產。儘管美國試圖將半導體生產帶回美國本土，但今次合作仍顯示出，台積電對於美國企業在發展半導體晶片的重要性。
消息人士指出，蘋果的iPad可能會是第一款採用該款新晶片的產品，使用該晶片後，可減少用電量25%至30%，以及增加10%至15%的速率增益。而明年推出的新一代iPhone，受時間安排所限，則會使用4納米製程。
另外，報道也指英特爾正與台積電合作，推動至少2項3納米製程計劃，預計將用於手提電腦和數據伺服器的中央處理器（CPU），希望從對手超微（Advanced Micro Devices，AMD）及輝達（Nvidia）手中奪回市場佔有率。
Source：日經亞洲
Text By FORTUNE INSIGHT
