據《美聯社》報道，美國總統拜登（Joe Biden）在周一召開高層峯會會面，邀請包括台積電、三星、英特爾等19家公司高層共同出席半導體峯會。據消息人士指，拜登表示全球晶片短缺問題嚴重，而中國計劃重新主導半導體供應鏈，美國應強化國內半導體產業，鼓勵商家重新投資半導體行業。
在是次召開的白宮高層會議上，白宮國安顧問沙利文（Jake Sullivan）、白宮經濟顧問狄斯（Brian Deese）及商務部長雷蒙多（Gina Raimondo）共同主持。出席會議的商界人士包括福特汽車（Ford Motor）、汽車集團Stellantis、晶片業龍頭英特爾（Intel Corp）與南韓三星（Samsung）等18家企業高層，他們透過視像通話出席這次會議。
拜登表示這次會議主要談論如何強化美國國內半導體產業，保護美國供應鏈。拜登表示他收到國內23位參議員、42位眾議員的來信，表示他們會支持「晶片美國製造計劃」（CHIPS for America Program），而中國與其它國家在半導體行業已經實現大手筆的投資，美國不應落後於人。拜登呼籲國會通過「晶片美國製造法」（CHIPS for America Act），大力投資500億美元（3,900億港元）。
Source：《美聯社》
Text By FORTUNE INSIGHT
