抗衡中國｜拜登簽署《晶片與科學法案》半導體的未來將會是美國製造

美國總統拜登在白宮南草坪簽署國會參眾兩院通過的《晶片與科學法案》（Chips and Science Act of 2022），正式成為美國法例，旨在提升美國高科技對中國的競爭力，晶片法案將有助降低成本、創造美國本土職位、加強供應鏈以應對中國。拜登形容晶片法案為「一代人只會看見一次美國對自身的投資」，稱法案將有助美國「在21世紀經濟競爭中勝出」。

撥款超過500億美元促進晶片在美國生產

美國新落實的《晶片與科學法案》共1000多頁，當中會為美國本土半導體生產及研究提供527億美元（4111億港元）補貼，其中390億美元用於激勵計劃，110億美元用於研發以及勞動力發展計劃。「美國發明半導體，但以往多年我們讓半導體的製造轉移至海外。就如我們在疫情期間看到的那樣，當製造晶片的工廠關閉時，全球經濟停止運轉，並導致家庭成本上升。」拜登說，「去年主要的通貨膨脹中有三分之一是來自汽車的高價，而這些都是由半導體短缺所導致。為了我們的經濟、就業和國家安全，我們必需再次在美國製造這些半導體產品。」

拜登強調這次立法的晶片法案將刺激美國半導體行業的投資，讓美國能在關鍵及高端產品減少倚賴海外供應鏈，晶片的未來將會是美國製造，形容是一個世代才有一次的投資美國機會，將協助美國贏得21世紀的經濟競爭。

多間晶片生產商的行政總裁，包括美光科技、英特爾、惠普、AMD等，都有出席白宮法案簽署儀式。而美國半導體製造商「美光科技」，計劃將投資400億美元在本土生產晶片，預期可創造4萬個職位，包括5000個高薪的技術及負責營運職位，增加晶片產能後將可令美國在晶片市場的佔有率由目前2%，擴大至10%。