《華爾街日報》報道，中國近年耗資數以十億計美元，企圖讓本土晶片廠生產出可與大廠台積電與三星電子（Samsung Electronics）匹敵的先進製程晶片，但受託實行此計劃的初創企業力不從心，缺乏相關生產技術，政府亦低估開發此類晶片的所需資金，最終晶片廠在未量產任何一款晶片下停運。
報道指，中國原有6個大規模晶片生產計劃，一共獲注資至少23億美元，大部分資金來自政府，而計劃在過去3年相繼以失敗告終，計劃實行者包括兩間初創––武漢弘芯及濟南泉芯。兩廠共獲數億美元資金，據公司及政府文件，當初打算先挑戰台積電和三星的霸主地位，製造14納米或以下製程晶片，並在數年後製造技術門檻更高的7納米製程晶片。
先進製程晶片可用於智能電話及電腦處理器，根據台積電定義，先進製程晶片為7納米或以下製程晶片。而即使是中國半導體龍頭中芯國際，亦只能生產14納米製程晶片。
武漢弘芯更為計劃聘請台積電一名前高層出任行政總裁；濟南泉芯則以高薪挖角，聘請了數十名台灣資深工程師，部分亦來自台積電。為避免挖角過程被台灣政府發現，兩計劃的領頭人甚至使用假名。
然而，兩廠最終耗盡資金，卻未量產任何一款晶片，其中武漢弘芯去年6月倒閉，濟南泉芯則停止營運。失敗原因是官員低估了製造先進製程晶片的難度及成本，濟南泉芯即使不乏技術人員，也不懂統合他們的技術。
中國2014年前後公布半導體產業支援計劃，包括設220億美元中央政府晶片投資基金，地方政府亦有類似基金；2019年中國再設立約300億美元的半導體基金。然而，根據天眼查數據庫，數以萬計中國公司為獲基金支援，註冊時聲稱業務與半導體有關，但部分公司的主要業務卻是餐廳、水泥等。
據報中國高官和投資者正從這些「爛尾」的晶片生產計劃，找出剩餘價值，因計劃畢竟也改善了設計等部分生產技術。政府亦制定更嚴格規定，以防未來再浪費資金。國家發改委前年10月公布，沒有人才、經驗和足夠技術的公司盲目設立半導體項目，其支援官員將受罰。
生產更多半導體絕對是中國的當務之急，分析公司International Business Strategies數據顯示，中國晶片製造商生產的晶片只能滿足國內約17%的晶片需求，因此中國仍需依賴外國晶片生產商；最先進製程晶片的生產能力就落後更多，因美國制裁限制部分中國公司獲取有關製造技術。
Source：綜合報道
Text By FORTUNE INSIGHT
