印刷電路板(PCB)製造商廣合科技(01989)今天起至下周二(3月17日)招股，發售4600萬股H股，香港公開發售佔10%，國際配售佔90%。每股招股價不高於71.88元，集資最多33.06億元。
一手100股，入場費7260.49元。股份預計3月20日上市。
該公司擬將所得款項淨額中，約19.7%用於集團的泰國基地二期；約52.1%用於擴建及升級在廣州基地的生產設施；約10%用於提升開發材料技術、改良生產工藝及產品開發方面的研發能力；約8.2%用於尋求與集團業務互補及符合發展策略的戰略合作夥伴關係、投資或收購項目；及約10%用作營運資金及一般企業用途。