日經亞洲報道，華為正積極提升其晶片封裝（packaging）能力，因相關技術相對不為美國公司把持，華為希望藉此突破美國制裁，繼續涉足晶片事業。
封裝是晶片製造的最後一步，將半導體、塑膠、陶瓷與金屬外層包裝，以保護晶片不受水氣、灰塵等影響。報道指，華為已和中國本土科企「京東方」合作，開發較先進的封裝技術；又從台灣封裝大廠「日月光」挖角。
據報華為亦與福建「渠梁電子」合作，渠梁電子為此正在福建泉州擴大產能，助華為的先進晶片組裝設計投產，並測試其先進封裝技術。
《華爾街日報》早前亦報道，華為為突破美國制裁，正透過旗下基金Hubble Technology Investment投資涉足半導體供應鏈的公司，包括晶片製造和設計領域的初創。
