【半導體科技戰】台日合建技術研發中心 擬2025年設首座半導體工廠 報告指中國難達目標

國際

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科技是國家的重要戰略資源,也是經濟發展的重要基礎。近年來,中美之間已掀起了一場沒有硝煙的科技戰,戰火已觸及其他國家,為了保障利益,各國紛紛有所舉動,希望在科技洪流下確立優勢。日媒報道,全球最大晶片製造台積電將和日本企業合作,於本年內在日本設立半導體技術研發中心,並擬於2025年在九州市建立首間半導體工廠。

據日刊工業新日報道,台積電會在2021年內於日本茨勢縣筑波市設立先進半導體製造技術研發中心,不少日企如東京威力科創、SCREEN Holdings等也有參與其中,共同研發半導體細微化、封裝技術。此外,台積電亦計劃在2025年於日本興建首間半導體工廠,位置很可能落在九州市。

報道提到,鑑於中國最大晶圓代工廠中芯國際(SMIC)動作頻頻,台積電為拉大與對手距離及半導體國產化,所以主動與美國等國建立包圍網,而日本正是其中一個合作對象。

報告:中國難達半導體生產目標

據市場調查及研究單位《IC Insight》最新發表的研究報告稱,中國難以在2025年達成自製約7成的半導體產品。報告表示,按目前年均成長幅度估計,中國在2025年的半導體總量僅錄得19.4%,與訂立的70%目標差幅甚大。

報告亦援引數據預計,中國於2025年生產的半導體產品價值雖然可達432億美元,但只佔其時全球市場5,779億美元的7.5%,就算中資企業加大生產力度,其佔有額僅錄10%,難以改變地位。

Source:日刊工業新聞

Text By FORTUNE INSIGHT

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